產品簡介描述:PI 板 精密裁切 半導體封裝用板 批量批發適配半導體封裝用板加工,精密裁切+批量供應精準匹配需求
產品基礎信息:聚酰亞胺(PI)精密裁切板材,半導體封裝適配性核心優勢,采用高純度絕緣原料制成。裁切精度達行業高標準,邊緣無毛刺,能滿足半導體封裝用板對尺寸精準的基礎需求
核心性能優勢:這款PI板的核心優勢為“精密裁切+高絕緣性”,精準匹配半導體封裝用板的使用需求。
(1)其裁切尺寸誤差遠低于普通板材,半導體封裝對板件尺寸精度要求嚴苛,用該板材可直接用于封裝工序,無需二次加工,提升生產效率
(2)高絕緣性能適配半導體封裝環境,能隔絕電流干擾,保護芯片核心部件,避免因絕緣不足導致封裝失效
適用場景:主要適配半導體封裝用板加工場景,具體可加工為三類核心配件:
(1)芯片封裝基板:制作半導體芯片封裝絕緣基板、引線框架襯板,依托精密裁切特性,確保基板與芯片精準貼合
(2)封裝模具襯板:加工半導體封裝模具內部絕緣襯板、定位墊片,精密尺寸適配模具高精度要求,保障封裝一致性
(3)封裝測試用板:制作半導體封裝測試環節絕緣載板、探針防護板,結合精密裁切與絕緣性,適配測試設備標準化需求,提升測試準確率
采購與服務保障:支持“批量批發”模式,批量采購享優惠價格,適配半導體規模化封裝生產;提供裁切精度檢測報告,確保尺寸達標;收貨后可核對外觀與精度,非人為問題支持退換,使用中遇技術疑問可隨時咨詢客服
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