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產品簡介描述G1350H BK 回流焊專用黑色超耐熱PA9T顆粒專為回流焊元器件定制的黑色超耐熱PA9T,無玻纖填充,核心搭載超耐熱、低析出、黑色外觀特性,精準適配回流焊高溫焊接工藝,避免元器件變形、污染。產品基礎信息日本可樂麗Genestar® PA9T,100%原生純樹脂(無玻纖/填充),黑色外觀均勻,熔點306℃,熱變形溫度285℃,可耐受280℃無鉛回流焊高溫(10s無變形),低析出特性,吸水率≤0.18%,成型收縮率低且各向異性小。核心性能優勢① 超耐熱適配回流焊:可耐受280℃無鉛回流焊高溫,焊接過程中無軟化、變形、黃變,完美適配回流焊元器件的焊接工藝要求;② 低析出潔凈無污染:無玻纖/助劑析出,避免污染回流焊元器件(如IC芯片、微型連接器),保障元器件電氣性能穩定;③ 黑色外觀適配:黑色著色均勻,與回流焊元器件的外觀設計匹配,焊接后無變色、褪色,提升產品質感;④ 尺寸穩定精準:低吸水率+低翹曲配方,成型后尺寸精度高,焊接后尺寸變化率≤0.05%,確保元器件裝配精準。適用場景主要適配回流焊元器件加工,包括① 回流焊專用連接器:如SMT貼片連接器、IC封裝基座;② 回流焊元器件支架:如芯片、傳感器回流焊專用支架;③ 回流焊配套絕緣件:如回流焊設備微型絕緣件、防護件。采購與服務保障現貨顆粒規格充足,支持小批量試樣與批量發貨;提供超耐熱、低析出、回流焊性能檢測,采購前可提供焊接試樣驗證;收貨后核對色澤與性能,非人為質量問題支持退換,可提供回流焊元器件成型與焊接工藝指導。