產(chǎn)品簡(jiǎn)介描述RX07034 PA66 超低形變精密配件復(fù)合補(bǔ)強(qiáng)原料,半導(dǎo)體設(shè)備零件專用,超低形變+復(fù)合補(bǔ)強(qiáng)雙核心,形變極小、強(qiáng)度優(yōu)異,可適配半導(dǎo)體設(shè)備零件的超高精度與穩(wěn)定性需求,保障半導(dǎo)體設(shè)備正常運(yùn)行。產(chǎn)品基礎(chǔ)信息半導(dǎo)體設(shè)備零件專用PA66原料(型號(hào)RX07034),采用復(fù)合補(bǔ)強(qiáng)+超低形變改性配方,補(bǔ)強(qiáng)材料分散均勻,顆粒致密,熔融流動(dòng)性佳,注塑成型后零件形變極小、強(qiáng)度高、尺寸精準(zhǔn),符合半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),可滿足半導(dǎo)體設(shè)備零件對(duì)超低形變、高強(qiáng)度、高精度的核心需求,適配各類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備零件生產(chǎn)。核心性能優(yōu)勢(shì)該款PA66原料專為半導(dǎo)體設(shè)備零件設(shè)計(jì),核心優(yōu)勢(shì)為超低形變與復(fù)合補(bǔ)強(qiáng),精準(zhǔn)解決半導(dǎo)體零件易形變、強(qiáng)度不足、尺寸偏差的痛點(diǎn)。
(1)超低形變性能極致,經(jīng)復(fù)合補(bǔ)強(qiáng)與超低形變改性處理,形變控制能力遠(yuǎn)超常規(guī)PA66,在100℃、3MPa持續(xù)載荷下,1000小時(shí)蠕變量<0.08%,成型后零件無(wú)翹曲、無(wú)變形,尺寸穩(wěn)定性極佳,可保障半導(dǎo)體設(shè)備零件的超高裝配精度,避免因形變導(dǎo)致的設(shè)備運(yùn)行故障,適配半導(dǎo)體設(shè)備的精密運(yùn)行需求。
(2)復(fù)合補(bǔ)強(qiáng)+高精度兼具,復(fù)合補(bǔ)強(qiáng)使零件強(qiáng)度大幅提升,拉伸強(qiáng)度≥170MPa,彎曲模量≥8800MPa,抗壓強(qiáng)度≥175MPa,可承受半導(dǎo)體設(shè)備的輕微振動(dòng)與機(jī)械負(fù)荷,不易變形、破損;尺寸精度極高,成型收縮率均勻,尺寸偏差≤±0.005mm,可與半導(dǎo)體設(shè)備內(nèi)部精密元件完美適配,同時(shí)具備良好的電氣絕緣性能,可避免對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備電路造成干擾。適用場(chǎng)景主要用于半導(dǎo)體設(shè)備零件制作,可注塑成型各類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備配件,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、封裝設(shè)備等領(lǐng)域:
(1)半導(dǎo)體核心零件,如光刻機(jī)精密支架、蝕刻機(jī)配件,超低形變,保障設(shè)備精度;
(2)半導(dǎo)體輔助零件,如半導(dǎo)體封裝模具配件、設(shè)備固定件,高強(qiáng)度高精度,適配精密裝配;
(3)半導(dǎo)體傳輸零件,如半導(dǎo)體晶圓傳輸構(gòu)件,超低形變,避免損傷晶圓。采購(gòu)與服務(wù)保障半導(dǎo)體專用超低形變?cè)蠋?kù)存穩(wěn)定,適配精密注塑,可提供形變性能、強(qiáng)度檢測(cè)報(bào)告,下單后快速發(fā)貨;支持樣品檢測(cè),可驗(yàn)證超低形變性能、尺寸精度、強(qiáng)度等核心指標(biāo);收貨后可核對(duì)顆粒均勻度與補(bǔ)強(qiáng)材料分散性,非人為問(wèn)題支持售后,提供專業(yè)技術(shù)對(duì)接與注塑工藝指導(dǎo)。
